表面处理常用名词术语8

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71 晶间腐蚀  intercrystalline corrosion
沿着晶粒边界发生的选择性腐蚀。
72 溶度积  solubility product
4 e) B- J/ x8 k8 M7 w6 q7 ]在一定温度下难溶电解质饱和溶液中相应的离子之浓度的乘积，其中各离子浓度的幂次与它在该电解质电离方程式中的系数相同。
73 溶解度  solubility
在一定的温度和压力下，在100g溶剂中所能溶解溶质最大的克数。
$ D  w" u6 w& P; z7 w$ L( `74 微观覆盖能力  microcovering power
在一定条件下电镀液中金属离子在孔隙或划痕中电沉积的能力。
75 槽电压  tank voltage
电解时单元电解槽两极间总电势差。
' J# z* T; N4 p$ y7 b3 `76 静态电极电势  static electrode potential
( c: r6 Y% |; T/ b2 v' _6 \无外电流通过时，金属电极在电解液中的电极电势。
5 @- X8 O/ {* t: E1 Y0 }77 螯合物  chelate compound
3 g' V) f0 V0 m+ n1 {中心离子与配体多位配合形成的具有环状结构的配位化合物。
) S6 G& @8 J# W# o0 v78 整平作用  1eveling action
镀液使镀层表面比基体表面更平滑的能力。
79 覆盖能力  covering power
在特定的电镀条件下，镀液沉积金属覆盖镀件整个表面的能力。
/ d8 U1 H3 T0 L. p80 主要表面  signiflcant surface
制件上电镀前后的规定表面，该表面上的镀层对于制件的外观和(或)使用性能是极为重要的。
81 冲击电流  striking current
电镀过程中通过的瞬时大电流。
文章关键词： 表面处理