电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
! @/ [6 l% \" }& S$ l, \. Q0 E# e2、除油剂污染。
2 ~, ]+ r& _  A) q( |. L1 |0 h3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
) s2 P/ X& v: b9 p$ I9 D: k5、铜缸阳极含磷量不当。
2 e2 ?; H3 C* y6、阳极生膜不良。
; E( Y, v5 i$ P7、阳极泥过多。
4 i7 d0 _( w2 V8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
, `# K' `" d) h' K' \10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
11、槽液温度过高。
& ^" ^  G. G& o6 _) F12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
14、过滤系统不良。
15、电镀夹板不良。
16、夹具导电不良。
* S: d4 e. {$ |4 g17、加板时有空夹点现象。
7 M$ d+ f& }- ]+ S# o9 E18、光剂含量不足。
$ O2 U/ G# i- K  I3 z) e* D7 t19、酸铜比过高大于25：1。
20、酸含量过高。
( }4 }  ]8 {. y7 g& O, S, o) Y21、铜含量偏低。
1 G) m3 I: [4 j: |" Y5 R) d22、阳极钝化。
23、电流不问，整流器波纹系数过大。
/ \/ I3 `+ Q. G$ }8 j( ?2 c4 ?2 Y文章关键词： 电镀板面