电镀基本知识（二）

fine1997

36 除氢：
将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。
5 A! _% C: J- C- J37 退镀：
  o) I& u# w7 y9 D- {- D2 W$ P; O将制件表面镀层退除的过程。
" P% Z5 l% U! x0 P. E5 G# x38 弱浸蚀：
) N" R* `! |2 u* c  W镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。
- C0 r+ c; g% V! F1 ^  I39 强浸蚀：
将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈
. C; |, x6 s5 V3 R5 @蚀物的过程。
40 阳极袋：
, w: f& E4 t  _8 W* @9 C用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。
41 光亮剂：
2 k) x# I, c- u/ C$ l) d为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。
42 表面活性剂：
在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。
43 乳化剂；
0 u. f0 f( N, `能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
44 络合剂：
能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。
0 S8 X" ?* C4 K; z: l45 绝缘层：
涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。
: [7 d  s( D! {1 {' s; Z7 e46 润湿剂：
能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。
47 添加剂：
! }  d/ G3 X. A# F4 |' e6 d7 ?+ t/ {在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。
0 R0 Y2 R* u3 J9 t48 缓冲剂：
% h# V  F0 H' ?! Q6 I能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
6 D+ l7 @7 G' c+ X) u/ |2 M- G49 移动阴极：
采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
50 不连续水膜：
通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。
51 孔隙率：
# D% f( R" ~4 s( V1 v6 V: Z单位面积上针孔的个数。
' y9 z. _- O- u. C52 针孔：
从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。
53 变色：
/ T" K$ ]. ?: K7 B) z: d由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。
54 结合力：
镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。
55 起皮：
镀层成片状脱离基体材料的现象。
56 海棉状镀层：
在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
" E9 \6 ]( n& w/ ?% c; ?57 烧焦镀层：
8 Q3 S* ^9 m% j8 v在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有
+ s1 \3 N: g( ]4 ?; E' e  P氧化物或其他杂质。
# m) W4 `5 K* E! v% O% x3 M$ G: |# n58 麻点：
3 H  B- v* U+ S3 J在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。
59 镀层钎焊性：
; O  s; S! l8 Z, E6 H. {# p' H* `% X- ?镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
* S+ H: X" |) I$ [- X60 镀硬铬：
是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬铬。
" `1 E; A$ O7 O& G) C* ~$ m- d文章关键词： 电镀