发蓝工艺
钢制件的表面发黑处理，也有被称之为发蓝的。
发黑处理现在常用的方法有传统的碱性加温发黑和出现较晚的常温发黑两种。
但常温发黑工艺对于低碳钢的效果不太好。
A3钢用碱性发黑好一些。
碱性发黑细分出来，又有一次发黑和两次发黑的区别。
发黑液的主要成分是氢氧化钠和亚硝酸钠。
发黑时所需温度的宽容度较大，大概在135 ...
电镀知识
电镀专业术语-电镀常识
表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。
1.1前处理
零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。包括 ...
磷化的基本原理之一--基本原理
磷化是一种化学与电化学反应形成磷酸盐化学转化膜的过程，所形成的磷酸盐转化膜称之为磷化膜。磷化的目的主要是：给基体金属提供保护，在一定程度上防止金属被腐蚀；用于涂漆前打底，提高漆膜层的附着力与防腐蚀能力；在金属冷加工工艺中起减摩润滑使用。
磷化过程包括化学与电化学反应。不同磷化体系、不同其材的磷化反应 ...
磷化的基本原理之二——磷化分类
磷化的分类方法很多，但一般是按磷化成膜体系、磷化膜厚度、磷化使用温度、促进剂类型进行分类。
1 按磷化膜体系分类
按磷化成膜体系主要分为：锌系、锌钙系、锌锰系、锰系、铁系、非晶相铁系六大类。
锌系磷化槽液主体成他是：Zn2+、H2PO3-、NO3-、H3PO4、促进剂等。形成的磷化膜主体组成（钢铁件）：Zn3(PO4)2•4H2O ...
金属表面处理方法（三）
五、碳钢及铁合金表面处理方法
[方法1]
脱脂常用溶剂：三氯乙烯、丙酮、醋酸乙酯、汽油、苯、无水乙醇。
[方法2]
喷砂或砂布打磨后脱脂。
[方法3]
在10%水玻璃水溶液中于60°C下浸渍10-15min，然后水洗，干燥。
[方法4]
在18%盐酸水溶液中于室温下浸渍5-10min，用冷水冲洗，蒸馏水洗净，并在93°C下干燥10m ...
金属表面处理方法（二）
三、铜及铜合金表面处理方法
[方法1]
脱脂常用溶剂：三氯乙烯、丙酮、丁酮、醋酸乙酯。
[方法2]
喷砂或砂布打磨粗化后脱脂。
[方法3]
在下述溶液中于25-30°C浸渍1min ；
浓硫酸 8 浓硝酸 25 水 17
然后水洗，在50-60°C下干燥。
[方法4]
在下述溶液中于60-70°C浸渍10min ：
...
金属表面处理方法（一）
金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。同时，也容易受到各种油类污染和吸附一些其他的杂质。
油污及某些吸附物，较薄的氧化层可先后用溶剂清洗、化学处理和机械处理，或直接用化学处理。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学 ...
铸铝及铝合金表面处理技术：铝化学抛光技术
一、对铝制品表面进行机械抛光：
机械抛光工序为：粗磨、细磨、抛光、抛亮、喷砂、刷光或滚光等，根据制表面的粗糙程度来适当采取不同的工序。
二、化学除油：
化学除油过程是借着化学反应和物理化学作用，除去制件表面的油污。化学除油采用弱碱性溶液中进行。
化学除油液的配方和工艺条件：
1、配方：氢氧化钠30-50G/L，工 ...
超声波清洗技术应用于电镀前处理
利用超声波在液体中产生的空化效应，可以清洗掉工件表面沾附的油污，配合适当的清洗剂，可以迅速地对工件表面实现高清洁度的处理。
电镀工艺，对工件表面清洁度要求较高，而超声波清洗技术是能达到此要求的理想技术。利用超声波清洗技术，可以替代溶剂清洗油污；可以替代电解除油；可以替代强酸浸蚀去除碳钢及低合金钢表面 ...
化学镀镍磷合金技术简介及实例
高性能的镍磷合金化学镀工艺是近年来迅速发展起来的一种新型表面保护和表面强化技术手段，具有广泛的应用前景。目前化学镀镍磷合金已广泛地应用在石油化工、石油炼制、电子能源、汽车、化工等行业。石油炼制和石油化工是其最大的市场，并且随着人们对这一化镀特性的认识，它的应用也越来越广泛，主要用在石油炼制、石油化工 ...
模具制造表面工程技术的进展
模具材料是模具工业的基础，但即使是新型模具材料仍难以满足模具的较高综合性能的要求，采用表面工程技术可在一定程度上弥补模具材料的不足。可用于模具制造的表面工程技术十分广泛，既包括传统的表面淬火技术、热扩渗技术、堆焊技术和电镀硬铬技术，又包括近20年来迅速发展起来的激光表面强化技术、物理气相沉积技术、化学 ...
铝及铝合金的微弧氧化技术
1．技术内容及技术关键
（1）微弧氧化技术的内容和工艺流程
铝及铝合金材料的微弧氧化技术内容主要包括铝基材料的前处理；微弧氧化；后处理三部分。其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
（2）微弧氧化电解液组成及工艺条件
例1.电解液组成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF ...
精简的柔性刀具涂层设备
传统的大批量涂层生产由於将不同种类的工件放在一起进行涂层工作,时间及涂层性能都受到影响｡为有效改善此问题,灵活的小批量涂层设备应运而生,以提升涂层品质和带来更佳的灵活性｡
随着电脑技术的发展,高精密的刀具刃磨(Tool Grinding)和重磨(Re-sharpening)在保持专业水平的同时,也达到用户容易使用(User-Frie ...
电镀技术在汽车业的发展
电镀技术在现代汽车的应用
活塞、活塞环、连杆
活塞、活塞环、连杆是汽车发动机三大运动部件，其摩擦损失约占发动机全部损失的40~50%。减轻活塞、活塞环、连杆的重量，改善其摩擦环境，对降低发动机振动、噪音、减少油耗都有巨大的意义。以往的活塞不进行任何表面处理或只是进行化学浸锡（形成初期磨合层）；活塞环采用镀铬 ...
电镀技术问题解答
什么是磷化？磷化有何用途？
在含有磷酸、磷酸盐和其他金属盐溶液中处理金属，使金属表面通过化学反应，产生一层完整的，具有中等防腐蚀作用的磷化膜的过程。称为磷化。
磷化膜可减小金属零件冲压加工时的摩擦阻力提高喷涂层与基体的结合力。例如冲压件毛坯需先磷化再进行塑性变形，电泳人选漆前先进行磷化等到即是应用实例 ...
电晕处理与单层涂覆
电晕技术是广泛应用于塑料、纸和金属箔表面处理，以提高表面对油墨、油漆、粘合剂和涂料粘附性的一种重要技术。电晕处理技术因其成本低、可控性强、易操作且可靠性高而获得广泛应用。从SOFTAL公司首创的多刀电极设备开始，在过去的几十年里，电晕处理设备的效率和功能性逐步提高，与高产量加工和挤出设备技术保持着同步发展 ...
如何提高电镀的BONDING能力
1、镀镍要好，建议氨基磺酸镍，应力较低。
2、镍层厚度要够，2.5微米以上。
3、度镍后水洗要充分。
4、镀金前建议使用柠檬酸水溶液做预浸。
5、镀金注意杂质金属和有机污染的状况。
6、镀金后水洗要充分。
7、镍缸要注意控制金属杂质污染，有机污染和PH值。
文章关键词： 电镀 ...
电镀双极化现象
当一个金属电极同时存在阴极反应和阳极反应这两种性质时，这个金属电极就称为双性电极。在双性电极的两个不同表面上同时发生阴阳极反应的现象称为双极性现象。简单原理如下（以最常见的镀铜为例）：在电解槽中电流从金属（阳极铜球）流入电解液（镀液）中为阳极，电流从电解液中流入金属的电极为阴极。（其实，在电化学理论 ...
电镀板孔边发生圈状水纹
现象：
单板，全板，每个孔都有，孔边，水纹状，像水洗不洁的残留液自然风干后的情形。
可能的原因和解决方案：
该现象有人称为鱼眼现象，是这个现象则和电镀的光泽剂及药液内的氯含量有关系，如果纯粹是水纹的残留，则较可能的原因是在烘干前的水洗不够完整，导致孔内的残液在烘干时流出干燥于板面导致水纹现象，这种现象 ...
电镀金溶液的回收工艺
金是化学上最稳定的金属，它具有良好的装饰性、耐蚀性、减磨性、抗变色和抗高温氧化的能力，还具有接触电阻小和优良的钎焊性。因为它的产量极少，所以在利用它时，要考虑如何以最少的量来最大限度地发挥它的性质。
下面是一些简单的回收方法和过程：
一:.将含金废液加热到80—90℃，不断搅拌下缓慢加入氯化亚铁溶液，反应如 ...
浅谈电镀过程铜粉的产生途径
一 前言
铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢？可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀，如果是一价铜离子引起的，过一段时间又会铜粉，说明一价铜离子很容易产生。此时应检查铜粉的产生途径。
二 铜粉的产生途径：
1、先检 ...
印制电路板的水平电镀技术(4)
四、水平电镀的发展优势
水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化的大生产。它与垂直电镀工艺方法相比具有以下长处：
（１）适应尺寸范围较宽， ...
印制电路板的水平电镀技术(3)
三、水平电镀系统基本结构
根据水平电镀的特点，它是将印制电路板放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。这时的印制电路板为阴极，而电流的供应方式有的水平电镀系统采用导电夹子和导电滚轮两种。从操作系统方便来谈，采用滚轮导电的供应方式较为普遍。水平电镀系统中的导电滚轮除作为阴极外，还具有传送印制电路 ...
印制电路板的水平电镀技术(2)
根据电沉积理论，电镀时，位于阴极上的印制电路板为非理想的极化电极，吸附在阴极的表面上的铜离子获得电子而被还原成铜原子，而使靠近阴极的铜离子浓度降低。因此，阴极附近会形成铜离子浓度梯度。铜离子浓度比主体镀液的浓度低的这一层镀液即为镀液的扩散层。而主体镀液中的铜离子浓度较高，会向阴极附近铜离子浓度较低的 ...
印制电路板的水平电镀技术(1)
一、概述
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质 ...
