铸铝及铝合金表面化学除氧化膜的办法
化学除氧化膜：进行酸洗处理以中和制件表面残留的碱液，并除去其自然氧化膜，使之露出制件的铝及铝合金基体，对于含硅铝合金制作，必须用混合溶液进行酸洗，以除去其表面的暗色硅浮灰。
文章关键词：
铸铝及铝合金化学酸洗液的配方和工艺
酸洗液的配方：
浓硝液200-270ML、L
温度室温时间1-3MIN
除去含硅铝合金制件表面氧化膜和硅浮灰的酸洗液配方：
浓硝酸3体积；浓氢氟酸1体积。
温度室温时间5-15MIN
铝及铝合金制件经化学酸洗后，必须立即用流动温水和冷水清洗，以除去残酸，然后浸入水中，以备化学抛光。
文章关键词： ...
铸铝及铝合金化学除油液的配方和工艺
化学除油液的配方和工艺条件：
1、配方：氢氧化钠30-50G/L，工业洗涤剂0.5-1ML/L，水70-125G。
2、工艺条件：
温度：50-60度时间：1-2MIN
3、除油后用清水冲洗。
文章关键词：
铸铝及铝合金表面化学抛光工艺配方
配方一：
1、先把磷酸、硫酸和硝酸按照一定的(%)重量，逐渐依次倒入抛光槽内，小心拦匀。
2、再按配方的成分，分别用水溶解一定(%)重量的冰乙酸、尿素、硫酸胺、硫酸铜加入槽内拌匀。
3、然后，在搅拌状态下，逐渐调节上述抛光液至各配方所需的温度范围，即可进行化学抛光。
配方二：(重量份)
浓磷 ...
铸铝及铝合金化学抛光工艺条件的影响
化学抛光工艺条件的影响：
1、温度影响：
温度应控制在90-115度之间，其中最佳温度为105度。
2、抛光时间的影响：
抛光时间与抛光温度成反比，温度低延长抛光时间，温度高缩抛光时间。
文章关键词：
干膜电镀时出现破孔与渗镀问题改善办法
干膜掩孔出现破孔
很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：
曝光能量偏高或偏低
在紫外 ...
印制电路板电镀过程中镀层分层的原因
经光亮镀铜后，没有进行彻底地的清除表面膜，因此清洗后直接转入镍镀槽内进行电镀作业。因此镀后镍层从铜的表面分离。为什么会产生微薄膜呢？因为光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如光亮剂、整平剂、润湿剂等，也就指少量的添加剂，它在电解液内不会明显地改变镀液的性质，但会显著的改善镀层的性质，但镀层表面会吸附有 ...
印制电路板电镀过程中镀层分层的原因
经光亮镀铜后，没有进行彻底地的清除表面膜，因此清洗后直接转入镍镀槽内进行电镀作业。因此镀后镍层从铜的表面分离。为什么会产生微薄膜呢？因为光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如光亮剂、整平剂、润湿剂等，也就指少量的添加剂，它在电解液内不会明显地改变镀液的性质，但会显著的改善镀层的性质，但镀层表面会吸附有 ...
印制电路板全板镀金镀层起层的原因分析
经光亮镀铜后，没有进行彻底地的清除表面膜，因此清洗后直接转入镍镀槽内进行电镀作业。因此镀后镍层从铜的表面分离。为什么会产生微薄膜呢？因为光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如光亮剂、整平剂、润湿剂等，也就指少量的添加剂，它在电解液内不会明显地改变镀液的性质，但会显著的改善镀层的性质，但镀层表面会吸附有 ...
印制电路板金层颜色不正或变色的原因分析
金层颜色不正或变色的原因分析
酸性镀硬金所使用的电流密度很小，控制不好镀层就会发黑或发红，这就说明使用的电流密度不当，当电流的设定值确定后，金层表面仍然显示不出金的本色，这主要原因是溶液的温度选择不当。这是控制方面选择不当所造成的镀层颜色不正常。另一方面由于柠檬酸盐镀液的粘度增高，镀金后回收 ...
着色液浓度对不锈钢着色的影响
着色液浓度对着色的影响着色液浓度对电位一时间关系的影响见图4
图4 着色液浓度对电位一时间关系的影响
a—正常的着色液浓度；b—减小H2SO4
a.为正常着色浓度。
b．当铬酐浓度不变（CrO3250g/L），减少硫酸浓度（H2SO4250g/L），曲线左移，缩短到达所需颜色的时间，使化学着色颜色变得难以控制，在获得深色彩时，色泽不够 ...
前处理活化对不锈钢着色的影响
活化
凡是能使不锈钢基体表面活化的因素，均可加速着色过程，一切自然形成的肉眼不可见的氧化膜是着色的大敌，是着色成败的隐患，在着色前应该去除。为了消除不锈钢表面钝化膜，获得新鲜表面，活化程度应恰当，以出现小气泡后10～15s为宜，若活化不足，着色的起色电位时间延长，活化过度，表面发生过腐蚀，使着色膜 ...
前处理抛光对不锈钢着色的影响
抛光
要求表面光洁度一致，避免色差造成，最好达到镜面光亮，可得最鲜艳均匀的色彩。机械抛光后应即进行着色处理，若抛光后在空气中放置一段时间，表面会形成一层厚度1～10nm的氧化膜，与着色膜结构不同，在着色液中不易除去，影响新的着色膜形成，使着色时间延长，形成的色泽变深变暗。电化学抛光也能使不锈钢表面 ...
材料成份影响不锈钢因科法化学着色因素
材料成分与着色关系常用不锈钢中，18—8型奥氏体不锈钢是最适合的着色材料，能得到令人满意的彩色外观。因其在着色液中较耐腐蚀，故可得到鲜艳的色彩。铁素体不锈钢不含镍，在着色液中增加了腐蚀倾向，得到的色彩不如奥氏体不锈钢鲜艳光彩夺目。低铬马氏体不锈钢由于其耐蚀性更差，只能得到灰暗的或黑色的表面膜。
文章 ...
不锈钢化学着色溶液的组成和工艺条件
不锈钢INCO化学着色溶液组成和工艺条件
溶液成分硫酸(h2SO4,d=1.84)490g/L
铬酸(CrO3)250g/L
着色液温度70~90℃
时间随着浸渍时间的不同，产生的颜色顺序是：青铜色、蓝色、金黄色、红色和绿色。
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不锈钢化学着色法的时间控制着色法
时间控制着色法将不锈钢浸在着色液中浸渍一定时间后，就能得到一定的颜色。如温度70℃时，着色15min可得蓝色，18min可得金黄色，20~22min可得紫色或绿色。这种根据时间控制的方法不能得到重复的颜色。这是因为着色溶液的温度稍微有些变化，控制不会很准确，而化学着色液的化学组成由于水分蒸发也可能有变化，这两个因素 ...
不锈钢化学着色的电位控制着色法(图)
电位控制着色法当不锈钢和铂电极同浸在着色液中，见图1不锈钢着色装置示意图，在不锈钢上连接电位记录仪，在铂电极上连上电位修正仪，在两者之间联上导线，由于不锈钢和铂电极电位不同，产生了电位差，随着不锈钢的着色过程化学反应，氧化膜的厚度逐渐增长，电位随着发生变化。在着色整个过程中，即测得着色电位一时间曲线 ...
不锈钢着色过程中的微机控制及控制设备
不锈钢着色过程微机控制设备各种颜色相邻的电位差距很小，只有几毫伏，需用精密电压表（如TH—V数字电压表）才能分辨。这就给实际操作带来很大的不便，这要求仪器设备有很高精度和抗干扰性，否则仪器本身的误差就会导致控制出错。如果大批量生产，更要考虑采用微机自动控制。采用电子计算机自动控制，当达到某一电位差时， ...
印制电路板生产中的脉冲电镀工艺技术
脉冲电镀技术，早已运用于电铸成型工艺中，是比较成熟的技术。但运用在高纵横比小孔电镀还必须进行大量的工艺试验。因脉冲电源不同于一般的直流电源，它是通过一个开关元件使整流器以US的速度开/关，向阴极提供脉冲信号，当整流器处于关的状态时，它比直流电更有效地向孔内的边界层补充铜离子，从而使高纵横比的印制电 ...
化学气相沉积技术解决深盲孔电镀问题
化学气相沉积技术
化学气相沉积是沉铜工艺方法之-，它是将气相中的一种组份或多种组份聚积于基体上，并在基体上发生反应，产生固相沉积层。而化学气相沉积属于原子沉积类，其基本原理是沉积物以原子、离子、分子等原子尺度的形态在材料表面沉积，形成外加覆盖层，如果覆盖层是通过化学反应形成的，则称为化学气相沉 ...
印制电路板全化学镀铜解决深孔电镀问题
全化学镀铜工艺技术
全化学镀铜工艺方法解决深孔电镀问题是一种途径，它是利用化学催化作用，而不是电气作用来沉积铜，由于不需要施加电流，因而也就不存在由于电流分布不均匀而导致的镀层分布不均匀的问题。全化学镀铜的沉积速率为1.78-2.03μm/hr，按照这个速率沉积30μm的铜层需要18小时以上，生产效率很低，但 ...
印制电路板改进型空气搅拌电镀技术
改进型空气搅拌电镀技术
空气搅拌电镀体系，此种类型的工艺方法已被诸多厂家运用于生产流水线上，取得较明显的技术效果。该工艺体系是采用印制电路板来回移动搅拌溶液，使孔内的溶液得到及时交换，同时又采用高酸低铜的电解液，通过提高酸浓度增加溶液的电导率，降低铜浓度达到减小孔内溶液的欧姆电阻，并借助优良 ...
印制电路板镀金层起层与色变的原因分析
经光亮镀铜后，没有进行彻底地的清除表面膜，因此清洗后直接转入镍镀槽内进行电镀作业。因此镀后镍层从铜的表面分离。为什么会产生微薄膜呢？因为光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如光亮剂、整平剂、润湿剂等，也就指少量的添加剂，它在电解液内不会明显地改变镀液的性质，但会显著的改善镀层的性质，但镀层表面会吸附有 ...
涂料在金属零件表面处理上的特殊应用
赫尔槽调整光亮酸铜液氯离子判定及处理
氯离子判定及处理
若镀层亮度很差，补加混合光亮剂或分别补加光亮剂组分试验，均改善不大，高DK区镀层有发花现象，磷铜阳极上不易生成黑膜，则可能氯离子含量低于20mg/L(正常为40mg/L～80ml/L)，可按0.08ml/L～0.1ml/L量加人盐酸(冲稀20倍便于计算)后再试。若补加后光亮整平性明显提高，则可确认Cl-过少，再仔细试 ...
